לחברת HSL הממוקמת באור עקיבא דרוש/ה הנדסאי /ת הרכבות מיקרואלקטרוניקה - Wire Bonding
במסגרת התפקיד:
ביצוע תהליכי Wire Bonding ברמת דיוק גבוהה.
ביצוע סט-אפ והחלפת תוכניות בהתאם לדרישות הייצור.
עבודה עם מיקרוסקופ וביצוע בדיקות ויזואליות לבקרת איכות.
זיהוי תקלות בסיסיות ודיווח לגורמים הרלוונטיים.
תיעוד תהליכי העבודה ומילוי דוחות ייצור.
עבודה בהתאם לנהלי איכות, בטיחות ונהלי ייצור.
שיתוף פעולה עם צוותי הייצור, ההנדסה והאיכות.
דרישות:
ניסיון קודם בהפעלת מכונת Wire Bond - חובה.
ניסיון בעבודה עם מיקרוסקופ ובעבודות עדינות ומדויקות.
יכולת עבודה עצמאית, אחריות ודיוק ברמה גבוהה.
היכרות עם תהליכי ייצור בתחום המיקרואלקטרוניקה או ההרכבות האלקטרוניות - יתרון.
ניסיון בעבודה בחדר נקי - יתרון.
ניסיון בחברות ביטחוניות- יתרון. המשרה מיועדת לנשים ולגברים כאחד.