אחריות על ביצוע תהליכי חיבור עדינים (Wire Bonding) וצריבת רכיבים בטכנולוגיות מתקדמות. העבודה דורשת דיוק קיצוני, עבודה תחת מיקרוסקופ ועמידה בתקני איכות מחמירים של ענף המיקרו-אלקטרוניקה.
תכולת התפקיד ומטלות מרכזיות
הפעלה מקצועית: הפעלת מכונות בונדינג אוטומטיות וידניות (Manual/Auto Bonding) בהתאם להוראות עבודה ונהלי ISO.
עבודה עדינה: ביצוע הדבקות (Die Attach) תוך שימוש בדבקים מוליכים (כגון EPO-TEK H20E) וביצוע חיבורי זהב/אלומיניום.
בקרת איכות: ביצוע בדיקות ויזואליות תחת מיקרוסקופ לאיתור פגמים בחיבורים (Neck breaks, Heel cracks) ותיעוד התוצאות.
סביבת עבודה: הקפדה יתרה על נהלי חדר נקי למניעת זיהום רכיבים.
דרישות:
ניסיון קודם: ניסיון כבונדריסט/ית בתעשיית המיקרו-אלקטרוניקה או המוליכים למחצה - חובה.
מיומנות טכנית: יכולת עבודה מוכחת תחת מיקרוסקופ לאורך זמן - חובה.
דיוק ואחריות: רמת דיוק גבוהה מאוד (High Precision) ויכולת עבודה עם רכיבים זעירים ורגישים.
השכלה: רקע טכני או קורסים מקצועיים בתחום האלקטרוניקה - יתרון.
סבלנות גבוהה ויכולת ריכוז לפרקי זמן ממושכים.
משמעת עצמית ועבודה לפי פרוטוקולים קפדניים.
יכולת עבודה בצוות בסביבה דינמית וטכנולוגית. המשרה מיועדת לנשים ולגברים כאחד.