רובוט
היי א אי
stars

תגידו שלום לתפקיד הבא שלכם

לראשונה בישראל:
המלצות מבוססות AI שישפרו
את הסיכוי שלך למצוא עבודה

מהנדס חומרים

מסמך
מילות מפתח בקורות חיים
סימן שאלה
שאלות הכנה לראיון עבודה
עדכון משתמש
מבחני קבלה לתפקיד
שרת
שכר
משרות על המפה
 
בדיקת קורות חיים
VIP
הפוך ללקוח VIP
רגע, משהו חסר!
נשאר לך להשלים רק עוד פרט אחד:
 
שירות זה פתוח ללקוחות VIP בלבד
AllJObs VIP

חברות מובילות
כל החברות
כל המידע למציאת עבודה
5 טיפים לכתיבת מכתב מקדים מנצח
נכון, לא כל המגייסים מקדישים זמן לקריאת מכתב מק...
קרא עוד >
גישה חיובית לניהול קריירה
תכנון קריירה וגיבוש מטרות עוזר להגיע אל היעד - ...
קרא עוד >
כיצד להצליח בתפקיד ניהולי ראשון?
בין אם קודמתם בתוך הארגון שלכם או שהתקבלתם למשר...
קרא עוד >
לימודים
עומדים לרשותכם
מיין לפי: מיין לפי:
הכי חדש
הכי מתאים
הכי קרוב
טוען
סגור
לפי איזה ישוב תרצה שנמיין את התוצאות?
Geo Location Icon

משרות בלוח החם
סגור
דיווח על תוכן לא הולם או מפלה
מה השם שלך?
תיאור
שליחה
סגור
v נשלח
תודה על שיתוף הפעולה
מודים לך שלקחת חלק בשיפור התוכן שלנו :)
 
משרה בלעדית
לפני 22 שעות
מיקום המשרה: מספר מקומות
סוג משרה: משרה מלאה
לחברה מובילה בתחומה באזור השפלה
דרוש/ה
מהנדס/ת פיתוח בכיר
פיתוח תהליכים (DEVELOPMENT PROCESS)
- פיתוח תהליכים ותכנון מסלולי ייצור (FLOW PROCESS (בתחום
מיקרו וננו אלקטרוניקה בסביבת FAB.
תהליכי ליתוגרפיה: פיתוח, אופטימיזציה והרצה של תהליכי OPTICAL) EBL (LITHOGRAPHY BEAM-E
PHOTOLITHOGRAPHY מורכבים.
איפיון ומטרולוגיה: ביצוע איפיון מורפולוגי ומבני באמצעות (MICROSCOPY ELECTRON SCANNING ( SEM
ברזולוציה גבוהה.
פתרון בעיות (TROUBLESHOOTING)
זיהוי וניתוח כשלים בתהליכי הייצור בתוך ה-FAB ומתן פתרונות הנדסיים
מהירים.
העברת טכנולוגיה: תמיכה במעבר מפיתוח לייצור (NPI (וכתיבת פרוטוקולי עבודה (SOP(
הובלת התקנות וקבלת ציוד (TESTS ACCEPTANCE)
הגדרת מפרטים לרכישת ציוד חדש, ליווי תהליכי התקנה ב-FAB
וביצוע בדיקות קבלה (SAT/FAT (להבטחת עמידה בביצועים הנדרשים)
דרישות:
השכלה: תואר שני/שלישי בפיזיקה, הנדסת חומרים או כימיה - חובה
ניסיון מקצועי:
לפחות 10 שנות ניסיון מעשי ב-FAB בחדר נקי
ניסיון מוכח ומומחיות ב-LITHOGRAPHY BEAM-E.
ניסיון רב בהפעלת SEM לצורכי איפיון ומדידה.
ידע טכנולוגי: היכרות עמוקה עם תהליכי ייצור של מוליכים למחצה (FILMS THIN,ETCHING,LITHOGRAPHY(
בטכנולוגיות GAN GAAS,SI. חשיבה ויכולות אינטגרטיביות של שילוב רב של תהליכים (בניית רצף תהליכים).
יתרון משמעותי: ניסיון עבודה במערכות (BEAM DUAL ( SEM -FIB לביצוע חתכי רוחב (SECTIONS-CROSS (ואנליזות
כשל.
אנגלית ברמה גבוהה מאוד: יכולת ניהול דיונים טכניים מעמיקים, כתיבת דוחות והבנת מפרטים טכניים מורכבים באנגלית
(חובה).
יכולת לימוד עצמאית גבוהה של מערכות וטכנולוגיות חדשות.
יכולת עבודה עצמאית ואחריות אישית גבוהה.
עבודת צוות טובה ויחסי אנוש טובים המשרה מיועדת לנשים ולגברים כאחד.
 
עוד...
הגשת מועמדות
עדכון קורות החיים לפני שליחה
8720328
סגור
שירות זה פתוח ללקוחות VIP בלבד
סגור
דיווח על תוכן לא הולם או מפלה
מה השם שלך?
תיאור
שליחה
סגור
v נשלח
תודה על שיתוף הפעולה
מודים לך שלקחת חלק בשיפור התוכן שלנו :)
 
משרה בלעדית
לפני 22 שעות
סוג משרה: משרה מלאה
מפעל בתחום המעגלים המודפסים בפתח תקוה דרוש/ה מהנדס/ת איכות
התפקיד כולל:
מעקב אחר דרישות איכות לקוח בהתאם להסכם איכות/ SOW Statement of Work והטמעתן בתהליכי העבודה של החברה.
ניסיון בהובלת FMEA
ניהול תחקירי איכות הובלת תחקירים, כולל הסקת מסקנות, בחינת אפקטיביות עד לסגירת האירוע.
ביצוע סיקורים פנימיים וליווי מבדקים חיצוניים
ידע וניסיון בניתוח סטטיסטי והכרת SPC
ייזום והובלה של תהליכי שיפור במוצרים ובתהליכי העבודה
עבודה בריבוי ממשקים
הכרת תהליכי צריבה וציפויים וכן הכרת מכונות קידוח - יתרון
CQE/Green Belt - יתרון
ניסיון בתעשית ה- / PCB / SMT רכיבים אלקטרונים או ציפוי מתכות - יתרון משמעותי
דרישות:
מהנדס/ת או הנדסאי/ת מנוסה בתחום מכונות/ כימיה/ חומרים/ אלקטרוניקה
ניסיון בתהליכי איכות ומתודולוגיות בסביבה ייצרנית כ- 3 שנים
יכולת לניהול מקביל של משימות מרובות ויכולת תיעדוף
אנגלית ברמה גבוהה
תקשורת בין-אישית מעולה ויכולת עבודה בצוות.
עבודה עם תקן ISO9001/AS9100 - יתרון המשרה מיועדת לנשים ולגברים כאחד.
 
עוד...
הגשת מועמדות
עדכון קורות החיים לפני שליחה
8781189
סגור
שירות זה פתוח ללקוחות VIP בלבד
לוח ללקוחות VIP בלבד
סגור
דיווח על תוכן לא הולם או מפלה
מה השם שלך?
תיאור
שליחה
סגור
v נשלח
תודה על שיתוף הפעולה
מודים לך שלקחת חלק בשיפור התוכן שלנו :)
Location: Tel Aviv-Yafo and Haifa
Job Type: Full Time
Required SOC Quality and Reliability Engineer, Cloud
About the job
In this role, youll work to shape the future of AI/ML hardware acceleration. You will have an opportunity to drive cutting-edge TPU (Tensor Processing Unit) technology that powers our most demanding AI/ML applications. Youll be part of a team that pushes boundaries, developing custom silicon solutions that power the future of our TPU. You'll contribute to the innovation behind products loved by millions worldwide, and leverage your design and verification expertise to verify complex digital designs, with a specific focus on TPU architecture and its integration within AI/ML-driven systems.
Our data centers are the most advanced in the world. In this role, you will help build the SoCs that power these data centers by driving quality and reliability processes from the integrated circuit perspective. You will create silicon and follow it into the field (and back) to drive improvements for the next generations of chips.
You will have an understanding of IC flows, wafer processing, testing, qualification, yield, reliability, and failure analysis. You will work with various cross functional teams to develop quality and reliability specifications, develop and deploy design guidelines, and develop and execute and test plans. Within the larger organization you will collaborate with global hardware quality and reliability teams, silicon design, validation and engineering teams.

Responsibilities
Drive the strategic definition and development of design-for-reliability (DfR) guidelines, collaborating with cross-functional subject matter experts to integrate reliability into early design stages.
Define and lead the development of qualification hardware and test methodologies, managing internal teams and external vendors to ensure silicon and package verification.
Execute comprehensive silicon and package qualification programs (including high-temperature operating life (HTOL), early life failure rate (ELFR), electrostatic discharge/latch-up (ESD/LU), biased highly accelerated stress test (b/HAST), etc.) and conduct failure analysis to resolve quality issues.
Extract and analyze data from qualification programs, high-volume manufacturing, and field returns to identify failure mechanisms and trends for yield and reliability optimization.
Develop and implement physics-based statistical Quality and Reliability models (e.g., ELF, time-dependent dielectric breakdown (TDDB), negative bias temperature instability (NBTI) to predict device failure mechanisms and lifetime behaviors.
Requirements:
Minimum qualifications:
Bachelor's degree in Electrical Engineering, Materials Science, Physics, or a related field or equivalent practical experience.
8 years of experience in IC silicon quality or reliability.
Experience leading the product reliability lifecycle from post-tapeout through high-volume manufacturing.
Experience with semiconductor complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) technology, device physics, and failure mechanisms.

Preferred qualifications:
Master's degree in Electrical Engineering, Materials Science, or related field.
Expertise in statistical data analysis using tools such as JMP, Python, or JSL.
Knowledge of design-for-reliability (DfR) rules and implementation techniques.
Familiarity with electrical failure analysis (EFA) and physical failure analysis (PFA) techniques.
Track record with silicon reliability on process nodes and advanced packaging technologies.
This position is open to all candidates.
 
Show more...
הגשת מועמדותהגש מועמדות
עדכון קורות החיים לפני שליחה
עדכון קורות החיים לפני שליחה
8785632
סגור
שירות זה פתוח ללקוחות VIP בלבד
סגור
דיווח על תוכן לא הולם או מפלה
מה השם שלך?
תיאור
שליחה
סגור
v נשלח
תודה על שיתוף הפעולה
מודים לך שלקחת חלק בשיפור התוכן שלנו :)
Location: Tel Aviv-Yafo and Haifa
Job Type: Full Time
Required SoC Quality and Reliability Engineer, Cloud
About the job
In this role, youll work to shape the future of AI/ML hardware acceleration. You will have an opportunity to drive cutting-edge TPU (Tensor Processing Unit) technology that powers our most demanding AI/ML applications. Youll be part of a team that pushes boundaries, developing custom silicon solutions that power the future of our TPU. You'll contribute to the innovation behind products loved by millions worldwide, and leverage your design and verification expertise to verify complex digital designs, with a specific focus on TPU architecture and its integration within AI/ML-driven systems.
Our data centers are the most advanced in the world. In this role, you will help build the state-of-the art SoCs that power these data centers by driving quality and reliability processes from the Integrated Circuit perspective. This is an opportunity to create silicon and follow it into the field (and back!) to drive improvements for the next-generations of chips.
In this role, you will understand Integrated circuit (IC) flows, wafer processing, testing, qualification, yield, reliability, and failure analysis. You will work with various cross-functional teams to develop quality and reliability specifications, develop and deploy design guidelines, and develop and execute and test plans. Within the larger organization you will collaborate with global hardware quality and reliability teams, silicon design, validation and engineering teams.The AI and Infrastructure team is redefining whats possible. We empower customers with breakthrough capabilities and insights by delivering AI and Infrastructure at unparalleled scale, efficiency, reliability and velocity.
Responsibilities
Drive the strategic definition and development of Design-for-Reliability (DfR) guidelines, collaborating with cross-functional subject matter experts to integrate reliability into early design stages.
Define and lead the development of qualification hardware and test methodologies, managing internal teams and external vendors to ensure robust silicon and package verification.
Execute comprehensive silicon and package qualification programs (including HTOL, ELFR, ESD/LU, b/HAST, etc.) and conduct in-depth failure analysis to resolve quality issues.
Extract and analyze large-scale data from qualification programs, high-volume manufacturing, and field returns to identify failure mechanisms and trends for yield and reliability optimization.
Develop and implement physics-based statistical Quality and Reliability models (e.g., ELF, TDDB, NBTI) to predict device failure mechanisms and lifetime behaviors.
Requirements:
Minimum qualifications:
Bachelor's degree in Electrical Engineering, Materials Science, Physics, or a related field or equivalent practical experience.
8 years of experience in IC silicon quality or reliability.
Experience leading the product reliability life-cycle from post-tapeout through manufacturing.
Experience with semiconductor Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) technology, device physics, and failure mechanisms.
Preferred qualifications:
Master's degree in Electrical Engineering, Materials Science, or related fields.
Experience in statistical data analysis using tools such as JMP, Python, or JSL.
Familiarity with Electrical Failure Analysis (EFA) and Physical Failure Analysis (PFA) techniques.
Knowledge of Design-for-Reliability (DfR) rules and implementation techniques.
Track record with silicon reliability on process nodes and advanced packaging technologies.
This position is open to all candidates.
 
Show more...
הגשת מועמדותהגש מועמדות
עדכון קורות החיים לפני שליחה
עדכון קורות החיים לפני שליחה
8783569
סגור
שירות זה פתוח ללקוחות VIP בלבד
סגור
דיווח על תוכן לא הולם או מפלה
מה השם שלך?
תיאור
שליחה
סגור
v נשלח
תודה על שיתוף הפעולה
מודים לך שלקחת חלק בשיפור התוכן שלנו :)
Location: Tel Aviv-Yafo and Haifa
Job Type: Full Time
Required SOC Quality and Reliability Engineer, Cloud
About the job
In this role, youll work to shape the future of AI/ML hardware acceleration. You will have an opportunity to drive cutting-edge TPU (Tensor Processing Unit) technology that powers our most demanding AI/ML applications. Youll be part of a team that pushes boundaries, developing custom silicon solutions that power the future of our TPU. You'll contribute to the innovation behind products loved by millions worldwide, and leverage your design and verification expertise to verify complex digital designs, with a specific focus on TPU architecture and its integration within AI/ML-driven systems.
Our data centers are the most advanced in the world. In this role, you will help build the state-of-the-art SoCs that power these data centers by driving quality and reliability processes from the Integrated Circuit perspective. You will have an opportunity to create silicon and follow it into the field and back to drive improvements for the next-generations of chips.
You will have an understanding of Integrated Circuit (IC) flows, wafer processing, testing, qualification, yield, reliability, and failure analysis is expected. You will work with various cross-functional teams to develop quality and reliability specifications, develop and deploy design guidelines, and develop and execute and test plans. You will collaborate with global hardware quality and reliability teams, silicon design, validation and engineering teams.
The AI and Infrastructure team is redefining whats possible. We empower customers with breakthrough capabilities and insights by delivering AI and Infrastructure at unparalleled scale, efficiency, reliability and velocity.
We're the driving force behind our groundbreaking innovations, empowering the development of our cutting-edge AI models, delivering unparalleled computing power to global services, and providing the essential platforms that enable developers to build the future. From software to hardware our teams are shaping the future of world-leading hyperscale computing, with key teams working on the development of our TPUs, Vertex AI for Cloud, Global Networking, Data Center operations, systems research, and much more.
Responsibilities
Lead the strategic definition and development of Design-for-Reliability (DfR) guidelines, collaborating with cross-functional subject matter experts to integrate reliability into early design stages.
Establish and direct the development of qualification hardware and test methodologies, managing internal teams and external vendors to ensure silicon and package verification.
Execute comprehensive silicon and package qualification programs (including high-temperature operating life (HTOL), early life failure rate (ELFR), electrostatic discharge and latch-up (ESD/LU), and biased highly accelerated stress test (b/HAST)) and conduct in-depth failure analysis to resolve quality issues.
Requirements:
Minimum qualifications:
Bachelor's degree in Electrical Engineering, Materials Science, Physics, or a related field or equivalent practical experience.
4 years of experience in Integrated Circuit (IC) silicon quality or reliability.
Experience leading the product reliability life-cycle from post-tapeout through high-volume manufacturing.
Experience with semiconductor complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) technology, device physics, and failure mechanisms.
Preferred qualifications:
Master's degree in Electrical Engineering, Materials Science, or related field.
Expertise in statistical data analysis using tools such as JMP, Python, or JMP Scripting Language (JSL).
Familiarity with electrical failure analysis (EFA) and physical failure analysis (PFA) techniques.
Knowledge of design-for-reliability (DfR) rules and implementation techniques.
Track record with silicon reliability on process nodes and advanced packaging technologies.
This position is open to all candidates.
 
Show more...
הגשת מועמדותהגש מועמדות
עדכון קורות החיים לפני שליחה
עדכון קורות החיים לפני שליחה
8782483
סגור
שירות זה פתוח ללקוחות VIP בלבד
סגור
דיווח על תוכן לא הולם או מפלה
מה השם שלך?
תיאור
שליחה
סגור
v נשלח
תודה על שיתוף הפעולה
מודים לך שלקחת חלק בשיפור התוכן שלנו :)
Location: Tel Aviv-Yafo and Haifa
Job Type: Full Time
Required Signal/Power Integrity Engineer, PhD Graduate
About the job
Be part of a team that pushes boundaries, developing custom silicon solutions that power the future of our direct-to-consumer products. You'll contribute to the innovation behind products loved by millions worldwide. Your expertise will shape the next generation of hardware experiences, delivering unparalleled performance, efficiency, and integration.
The ML, Systems, & Cloud AI (MSCA) organization designs, implements, and manages the hardware, software, machine learning, and systems infrastructure for all our services (Search, YouTube, etc.) and Cloud.
We prioritize security, efficiency, and reliability across everything we do - from developing our latest TPUs to running a global network, while driving towards shaping the future of hyperscale computing. Our global impact spans software and hardware, including Clouds Vertex AI, the leading AI platform for bringing Gemini models to enterprise customers.
Responsibilities
Simulate high speed interface electrical behavior using HSPICE or other circuit simulators.
Generate precise electrical models (e.g., S-parameters, SPICE models) for components such as packages, PCBs, and connectors for use in simulations.
Collaborate extensively with cross-functional teams, including ASIC architects, digital/analog designers, physical design/layout engineers, and system engineers, to define specifications and resolve integration challenges.
Execute lab measurements utilizing test equipment like oscilloscopes, Vector Network Analyzers (VNA), Time Domain Reflectometers (TDR) , Spectrum analyzers to validate simulation outcomes and debug signal and power-related issues on silicon prototypes and boards.
Establish robust design rules and guidelines for optimal signal/power integrity during PCB and package layout, ensuring high production yield and reliability.
Requirements:
Minimum qualifications:
PhD degree in Electrical Engineering, Computer Engineering, Physics, Materials Engineering, or Computer Science.
Relevant practical or internship experience, or personal project experience in hardware or electrical engineering.
Preferred qualifications:
Working knowledge of physical layer requirements for PCIe, Ethernet (IEEE 802.3).
Advanced proficiency in Python (NumPy, Pandas) for data analysis and instrument control.
Ability to correlate lab measurements with pre-silicon SI simulations (HSPICE, ADS, or Sigrity).
This position is open to all candidates.
 
Show more...
הגשת מועמדותהגש מועמדות
עדכון קורות החיים לפני שליחה
עדכון קורות החיים לפני שליחה
8782455
סגור
שירות זה פתוח ללקוחות VIP בלבד
משרות שנמחקו
ישנן -6 משרות במרכז אשר לא צויינה בעבורן עיר הצג אותן >